美股科技龙头市值再创新高 前五位总市值正式站上20万亿美元大关

全球光模块龙头，800G/1.6T产品直接供货英伟达、谷歌等AI巨头。2025年报显示光模块收入占比98%、海外收入90.6%，归母净利润同比增长超90%，直接受益于北美AI资本开支扩张。

全球AI服务器核心代工厂，公告披露AI服务器营收同比增长超3倍，云计算业务占营收66.8%。作为英伟达GPU服务器核心合作伙伴，直接受益于其市值新高驱动的算力需求增长。

光器件一站式方案商，公告显示在英伟达GTC CPO交换机供应链中提供关键产品。光有源器件收入占58%，海外收入74.3%，高速光引擎封装能力受益于800G/1.6T需求。

AI服务器PCB核心供应商，2025年营收利润创新高，企业通讯市场板收入占比77.4%，明确“领先拥抱AI浪潮”，已启动高端PCB扩产满足AI算力需求。

少数具备800G/1.6T高速光模块批量交付能力的厂商，海外收入占比96.2%，深度绑定北美云厂商。公告明确800G光模块需求来自AI算力基础设施。

光器件供应商，公告称其800G/1.6T组件已进入中际旭创等头部供应链，终端配套英伟达、谷歌AI服务器集群。光通讯器件收入占53.3%。

AMD第一梯队封测供应商（AMD为第一大客户），掌握7nm/5nm FCBGA先进封装技术，满足GPU/AI芯片封装需求。AMD与英伟达共同受益于AI算力景气。

AIDC智算中心龙头，2025年新增交付约220MW，交付行业首个单体100MW纯液冷智算中心，液冷技术规模化落地，已覆盖多家头部AI公司。

央企光器件龙头，800G光模块已成AI算力中心标配，1.6T进入商用。公告指出募投产品面向AI算力中心等增量场景，受益于北美资本开支扩张。

国产CMP设备龙头，公告聚焦HBM、CoWoS等先进封装技术，第1000台设备出机。台积电等推动先进封装，带动上游CMP设备需求。

公告签署光芯片、光模块研发生产基地协议，利用自主芯片开发超低功耗光模块适配AI算力中心。智能算力服务收入占比22.6%，切入AI光通信赛道。

投资建设光通信高速模块及光器件项目，覆盖100G-800G，构建光芯片+光器件+光模块垂直产业链，受益于光通信板块景气度提升。