比亚迪发布璇玑A3 为中国首款4nm智驾芯片

事件直接主体，发布璇玑A3为中国首款4nm制程智驾芯片，支持L3/L4级自动驾驶。王传福介绍产品单位算力功耗行业最低，近5日主力资金净流入约1.90亿元。

国内封测龙头，2026年定增公告释义中将比亚迪列为重要产业链客户（"比亚迪指比亚迪股份有限公司，002594.SZ"）；拟投入10.55亿元建设"汽车等新兴应用领域封测产能提升项目"，已具备5nm/7nm先进封测及车规芯片封测能力。

与比亚迪等29家单位联合编撰《车载光通信技术白皮书》（2026年上半年发布），建立车载光通信领域深度合作。公司正研发FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片，近5日主力资金净流入约1.67亿元。

国内EDA工具绝对龙头（央企控股），EDA软件销售占收入81.1%。公告指出数字仿真验证工具"直接影响芯片的稳定性与可靠性，是高端芯片设计的关键支撑"，4nm芯片设计全流程依赖EDA工具链。

国内最大半导体IP授权商，拥有GPU/NPU/VPU等六类处理器IP及1600+数模混合IP，提供一站式芯片定制服务。业务覆盖汽车电子领域，概念板块含"无人驾驶""汽车芯片"，智驾芯片的IP授权与设计服务环节间接受益。

公告明确与比亚迪"保持良好合作"（2025年报原文），是比亚迪超声波焊接/检测设备供应商。半导体领域已推出超声波铝线键合机、铜线键合机等设备，可应用于芯片封装环节。

国内智驾域控龙头，智能驾驶业务收入占比29.8%（2025年报），首发全栈辅助驾驶解决方案，位居全球汽车零部件供应商百强第58位。4nm智驾芯片发布推动高阶智驾渗透率提升，带动域控制器等智驾硬件需求增长。