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盛科通信:拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目
【盛科通信:拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目】财联社9月1日电,盛科通信(688702.SH)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元,扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中,下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元,下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元,补充流动资金8亿元。
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锐
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盛科通信2025年年度报告明确将锐捷网络列为前五大客户之一,公司芯片已进入锐捷网络供应链。锐捷网络是国内领先的网络设备制造商,2025年网络设备业务收入占比87.5%,交换机产品为核心业务,直接采购盛科通信以太网交换芯片用于生产。
紫
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盛科通信2025年年报显示,新华三技术有限公司是其前五大客户之一。紫光股份控股新华三,新华三是国内主流网络设备商,其交换机等产品采用盛科通信芯片,紫光股份作为母公司间接受益。
星
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星网锐捷控股子公司锐捷网络是盛科通信前五大客户。星网锐捷2025年企业级网络设备业务收入占比73.9%,主要产品交换机使用盛科通信芯片,公司通过锐捷网络间接与盛科通信形成供应链关系。
中
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盛科通信采用Fabless模式,晶圆制造环节外包。中芯国际是国内最大晶圆代工企业,提供0.35微米至14纳米多种技术节点代工服务,具备为盛科通信提供交换芯片晶圆代工的能力,可能成为其主要供应商。
华
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盛科通信采用Fabless模式,将晶圆制造交给代工厂。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,提供8英寸及12英寸晶圆代工,可能为盛科通信提供成熟制程的交换芯片代工服务。
通
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盛科通信将封装测试环节交给代工厂完成。通富微电是国内集成电路封装测试龙头企业,具备先进封装技术能力,可能为盛科通信提供交换芯片的封装测试服务。
长
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长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,提供芯片封装测试全方位服务。盛科通信作为芯片设计公司,可能委托长电科技进行封装测试,尤其在高端芯片领域。
利
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利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商,提供晶圆测试、芯片成品测试等服务。盛科通信作为芯片设计公司,可能使用利扬芯片的测试服务,尤其在新品研发和量产测试阶段。