美股盘前要闻一览：美最大半导体设备制造商称未来几年营收将翻倍；英伟达推出全新可插拔光模块；奈飞拿下2030年世界杯部分转播权
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英伟达与思科联合推出USFP可插拔模块（单模块12.8Tb/s、每通道400Gb/s），验证高速可插拔光模块路线景气。中际旭创2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、海外收入占90.6%；光库科技2026年3月公告援引LightCounting数据，全球第一大光模块厂商2024年份额约20%、2025年800G份额约37%，为800G/1.6T可插拔模块主力供应商。
美国最大半导体设备商应用材料称未来几年营收将翻倍，验证全球设备景气上行；北方华创为国内平台型设备龙头，2025年报电子工艺装备（刻蚀/薄膜沉积/炉管/清洗等）收入占比93.3%，产品线与AMAT高度重叠，是国产替代与设备扩产最直接对标标的。
英伟达USFP推动AI工厂高速光互连需求。新易盛2025年报光互联产品收入占比99.7%、海外收入占96.2%，是国内800G/1.6T高速光模块主力供应商之一，产品结构与英伟达AI集群光互连需求高度吻合，直接受益于新一代可插拔模块放量。
AMD CEO苏姿丰将2026年定为"推理之年"、预计CPU市场爆发式增长。通富微电2026年4月定增公告明确：子公司通富超威苏州/槟城原为AMD内部封测厂，2016年并购后深度锁定AMD供应链、占据其封测订单大部分份额，AMD目前仍是公司第一大客户，2025年报封测收入占比97.6%。
迈威尔发布业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器、三星演示CXL内存扩展方案，CXL生态加速。澜起科技2025年报披露互连类芯片含内存接口芯片、PCIe Retimer及CXL MXC芯片，内存接口芯片收入占比94.2%、海外收入占71.5%，是全球CXL内存扩展控制器（MXC）核心供应商，与Marvell同处CXL芯片赛道。
AMAT营收翻倍指引指向刻蚀设备需求强劲。中微公司为国内等离子体刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%、中国大陆收入占97.4%，刻蚀品类与AMAT直接竞争，AI先进制程与HBM扩产带动订单，国产替代紧迫性与弹性兼具。
英伟达/思科高密度可插拔模块放量带动上游光器件需求。天孚通信为全球光精密器件一站式供应商，2025年报光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，覆盖高速光引擎封装ODM、MPO高密度连接器、透镜阵列等，是光模块龙头与CPO路线的核心配套环节。
AMAT指引反映薄膜沉积设备景气。拓荆科技2025年报半导体专用设备收入占比96.6%，PECVD/ALD产品对标AMAT薄膜沉积业务；年报披露Propus 300、Pleione 300键合设备已应用于HBM及芯片三维集成，同时卡位三星展示的HBM5/存算一体背后的混合键合设备需求。
AMD预判智能体AI工作负载驱动CPU市场爆发式增长。海光信息为国产高端处理器龙头（AMD x86授权路线），2025年报处理器收入占比99.9%，产品覆盖海光CPU与DCU协处理器，是信创服务器与AI推理算力国产化最直接对标AMD的标的。
高速可插拔光模块升级拉动上游激光器芯片需求。源杰科技为国内光芯片IDM龙头，2025年报数据中心产品收入占比65.4%、利润占比81.3%，已量产50G/100G EML及CW光源，批量供货国际前十大及国内主流光模块厂商，是USFP类高端模块国产光芯片核心供给。
AMD将2026年定义为"推理之年"，推理算力需求爆发逻辑获海外巨头背书。寒武纪2025年报云端产品线收入占比99.7%，主打云端AI推理/训练芯片及加速卡，是国内AI推理芯片核心供应商，直接受益于推理工作负载增长与国产算力替代需求。
英伟达USFP代表的更高密度光互连推动调制器技术升级。光库科技2025年报光通讯器件收入占比53.3%；2026年3月公告披露TFLN薄膜铌酸锂调制器与CPO/LPO适配，面向1.6T以上超高速光模块高端市场，是下一代可插拔/共封装方案的关键器件供应商。
三星展出CXL内存扩展与定制化HBM/HBM5，指向AI内存扩容方向。佰维存储2025年报披露CXL 2.0 DRAM模组容量最高256GB，可实现CPU/GPU间内存池化共享，同时布局HBM3E等高端存储封测，是国内少数同时卡位CXL模组与HBM封测的存储厂商。
国内高速光模块产品线最全的央企平台。光迅科技2025年报披露数据中心光模块覆盖100G至1.6T（1.6T DR8已推出），接入和数据产品收入占比70.9%，具备光芯片-器件-模块垂直能力，受益于英伟达/思科USFP带动的AI工厂高速光互连需求与国产供应链需求。
三星展出定制化HBM与HBM5，HBM层数升级带动前驱体材料用量增长。雅克科技2025年报披露半导体前驱体覆盖high-k、硅基及金属材料，广泛用于3D NAND、DRAM及先进制程薄膜沉积，半导体业务收入占比31.4%，为存储大厂HBM堆叠工艺的核心材料供应商。