长鑫存储成为全球第四大DRAM制造商，市占率升至9.5%
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与长鑫存储为同一实控人朱一明体系，是长鑫最直接的资本市场映射。招商证券2026-05-06研报指出，2026年兆易与长鑫科技关联交易采购额达57.11亿元，远超去年水平；公司2026-01-23公告增资子公司实施DRAM募投项目，26Q1利基DRAM收入环比翻倍。长鑫G5平台量产保障其DRAM晶圆供应，直接受益份额扩张。
国内薄膜沉积设备龙头，PECVD/ALD/键合设备覆盖存储产线。招商证券2026-06-03研报点名：长鑫存储DDR5/LPDDR5规模化量产，合肥一期二期及北京产线2026年基本达产，上海临港新厂规划推进——长鑫产能翻倍（月产能目标60万片）直接抬升其沉积设备需求，在手订单旺盛。
国产刻蚀设备龙头，CCP/ICP刻蚀为DRAM产线核心工序设备，概念板块含高带宽存储器HBM。首创证券2026-04-28研报指出公司受益存储扩产浪潮，2025年刻蚀设备在国内主流客户产线份额持续提升。长鑫上海/合肥新厂扩产至月产能60万片将直接拉动刻蚀设备订单。
国内平台型半导体设备龙头，刻蚀/薄膜沉积/炉管/清洗等多品类覆盖DRAM前道工艺，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%。长鑫产能翻倍的资本开支中设备采购占比最高，北方华创为国产设备采购第一顺位受益方；中邮证券2026-02-24研报亦确认神工股份等供应商同时进入北方华创与长鑫体系。
国产测试机龙头（测试机收入占比60.5%），存储测试机第二曲线。东吴证券2026-06-23研报明确：国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划IPO募资295亿元用于DRAM（含HBM）技术升级，国产HBM量产带动存储测试设备进入放量期；华西证券称其为中国爱德万，充分受益中国大陆存储扩产。
大直径刻蚀用硅材料与硅零部件一体化厂商，硅零部件收入占比54.1%。中邮证券2026-02-24研报明确：公司硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等主流存储芯片制造厂及北方华创、中微等刻蚀设备厂供应链。存储扩产下刻蚀次数与开工率提升直接放大耗材消耗量，公司2025Q3起已持续扩产。
国产电子特种气体龙头，特种气体收入占比65.1%。公司档案明确表述：产品解决了长江存储、中芯国际、合肥长鑫等知名半导体客户多种气体材料的进口制约，直接点名长鑫为客户，实现对国内8寸以上晶圆厂超90%客户覆盖率。长鑫沪/蓉新厂扩产将同步放大电子特气现场供货需求。
存储半导体业务占收入26.0%，旗下沛顿科技为国内主要独立存储封测厂。2026-05-26公告全资子公司深圳沛顿与控股子公司合肥沛顿存储共同实施14.70亿元高端存储芯片封测扩产：合肥沛顿投资8.3亿元，达产后月新增封装产能2880万颗晶粒，合肥基地直接配套本地存储原厂（长鑫），响应客户增量封测需求。
国内ALD与高端CVD设备主要供应商，半导体设备已用于国产存储芯片量产产线。方正证券2026-05-06研报引用2025年11月投资者调研纪要：公司半导体新增订单中超80%来自存储NAND与DRAM头部客户。长鑫G5 DRAM与4F2架构工艺升级+产能翻倍，ALD高k电容介质等工序设备需求弹性显著。
国产CMP设备龙头，CMP设备收入占比87.2%，并布局减薄、晶圆再生及耗材服务，概念含HBM。DRAM 4F2新架构与先进制程对平坦化工艺步骤需求增加，长鑫上海/合肥扩产直接带来CMP设备与再生晶圆服务增量订单，公司大陆收入占比99.1%深度绑定国内晶圆厂扩产周期。
国产半导体清洗设备与电镀设备龙头（清洗+电镀合计收入占比约45%），概念含HBM，大陆收入占比99.4%。存储厂扩产为清洗设备最大受益场景之一（DRAM步骤数随制程缩减而增加），长鑫月产能翻倍至60万片将带来持续清洗/电镀设备与先进封装湿法设备订单。
国产MEMS探针卡稀缺厂商，探针卡收入占比95.3%，打破境外垄断。东吴证券2026-06-07研报明确：长鑫、长存开启扩产周期将直接拉动晶圆测试探针卡需求，公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证并推动批量交付。长鑫晶圆产能翻倍直接放大晶圆测试探针卡耗材需求。
研发封测一体化存储模组厂，嵌入式存储收入占比60.9%。2025年报直接引用集邦数据：2025Q3全球DRAM市场SK海力士/三星/美光/长鑫份额33.2%/32.6%/25.7%/5.8%，并明确以长江存储和长鑫存储为代表的本土晶圆原厂在下游客户导入与渗透率提升迎来历史机遇——长鑫份额升至9.5%直接强化其国产颗粒采购与供应保障优势。
国内电子大宗气体龙头，电子大宗气体收入占比71.4%，以现场制气模式绑定晶圆厂15年以上长约。华西证券2026-04-06深度报告指出，2026年国内两存合计扩产10-12万片、资本开支超160亿美元，公司深度受益大陆存储扩产——长鑫上海临港/合肥新厂达产过程中电子大宗气体（超高纯氮气等）配套需求刚性放量。
平台型半导体材料公司，集成电路材料收入占比76.3%，电镀液国内龙头，在合肥、上海化工区、松江三大基地差异化布局电镀液、清洗液、抛光液及光刻胶。天风证券2026-03-10研报指出其电镀液在先进封装与高端存储扩产受益明确——长鑫产能翻倍正好落在其合肥/上海双基地覆盖半径内。