中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运
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事件直接主体：全球首台PrimoDomingo气相高选择性刻蚀设备付运国内重要客户，针对GAA、3D NAND、3D DRAM，填补国内下一代3D器件关键刻蚀工艺自主化空白。国信证券2026-05-05研报证实该设备实现>700:1 SiGe/Si高选择比；2025年刻蚀设备收入98.32亿元(YoY+35.12%)，CCP累计装机超5000台、ICP近9年年均增长超100%。
中微公司刻蚀设备核心零部件供应商：华金证券2026-01-11研报明确其等离子体射频电源系统已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商，配套中芯国际、长江存储；华西证券2026-04-28研报称其深度绑定中微公司，受益高深宽比刻蚀等3D集成趋势。射频电源国产化率不足12%，替代空间大。
刻蚀用大直径硅材料细分龙头，硅上电极、硅环等硅零部件位于刻蚀设备反应腔内、具耗材属性。招商证券2026-06-15研报指出3D NAND层数提升与国产刻蚀设备放量直接拉动其需求。2025年报硅零部件及其他收入占比54.1%，为第一大收入来源，深度受益国产高选择性刻蚀设备出货放量。
国内半导体设备精密零部件领军企业，产品含腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及气体传输系统，申万宏源2026-05-08研报明确其聚焦刻蚀、薄膜沉积等关键工艺领域，已进入国内外主流设备商供应链，前五大客户占比超70%。中微等国产刻蚀设备放量直接带动其零部件需求。
新闻中'国内重要集成电路研发制造客户'的最可能候选之一：中微公司刻蚀设备覆盖65nm至3nm及更先进工艺，中微概念板块含'中芯国际概念股'。PrimoDomingo面向GAA先进逻辑工艺，中芯国际为大陆唯一具备先进逻辑研发制造能力的代工厂，是高选择性刻蚀国产化的直接下游验证方。
国产刻蚀设备同赛道龙头竞品，与中微共享三维半导体器件工艺升级与刻蚀国产替代景气。申万宏源2026-04-24研报指出其加速研发刻蚀、薄膜设备，2025年国内刻蚀设备国产化率持续提高、产业生态从单点突破向全链条协同演进。同时其本身也是恒射频电源等零部件国产化的需求方。
国产干法刻蚀设备商，与中微形成同赛道竞争与共振。方正证券2026-06-20研报显示其2025年干法刻蚀及等离子体表面处理设备收入7.54亿元(YoY+30.73%)，RENA-E覆盖叠层刻蚀等工艺，客户覆盖全球前十大存储与逻辑芯片厂，受益3D NAND/DRAM工艺复杂化带来的刻蚀价值量提升。
国内高纯溅射靶材龙头，同时布局半导体设备零部件。2025年报显示超高纯靶材占收入61.9%、零部件占23.5%，零部件产品面向刻蚀等设备腔体配套。国产刻蚀设备出货放量与存储扩产同步拉动靶材及零部件需求，属远端配套受益标的。