特斯拉与英伟达向三星电机合计投资28亿美元共建FC-BGA基板产线

国内稀缺ABF/FC-BGA载板供应商：2025年封装基板收入41.48亿元、同比+30.8%、占营收17.54%；广州厂FC-BGA 22层及以下已量产，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU批量出货（招商证券2026-05-31）。英伟达绑定三星电机凸显基板产能稀缺，公司有望承接海外载板外溢需求。

半导体业务聚焦IC封装基板（含FCBGA），2025年IC封装基板收入16.7亿元、同比+49.71%（中泰证券2026-04-26）。华鑫证券2026-05-05指出FCBGA项目大尺寸高层数良率提升、样品交付，量产替代突破在即，直接受益于巨头锁产能下的国产载板缺口。

招商证券2026-05-05研报：已成功进入英伟达、特斯拉、谷歌、AMD、英特尔等供应链，AI算力卡PCB份额全球领先；2025年营收192.92亿元、同比+79.77%，归母净利+273.52%。英伟达与特斯拉双双加码芯片上游投资，印证其AI算力需求高景气。

全球刚性覆铜板销售总额连续多年第二（Prismark）。中泰证券2026-04-26研报：公司2025年重点研发FC-BGA用Low CTE、高模量封装基材，属FC-BGA基板核心上游材料；三星电机等载板厂扩产将直接拉动高端封装基材需求。

平安证券2026-03-29研报：无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，存储类材料进入全球核心龙头终端导入前期准备；2025年报明确FC-BGA等先进封装核心基板材料需求愈加旺盛。三星电机（日韩载板龙头）扩产直接带动其基板材料需求。

申万宏源2026-06-26研报：作为英伟达核心硬件JDM伙伴，深度参与LPU、Vera CPU机柜等英伟达新品；26Q1 800G及以上高速交换机出货量同比+1.6倍。英伟达斥资19.7亿美元锁定上游基板，印证算力扩张持续，公司为核心整机受益方。

PCB专用设备龙头（CPCA专用仪器设备类第一名），2025年钻孔类设备占收入72.2%。2025年报点名大尺寸先进封装FC-BGA载板产能需求旺盛带动高价值加工设备市场，并在类载板、IC封装基板及先进封装领域提供激光加工方案，是载板扩产潮的设备受益方。

2025年高速交换机、AI服务器等AI相关产品约占营收59%（国投证券2026-04-28），下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样；26Q1营收62.14亿元、同比+53.91%。与英伟达/特斯拉投资基板同源于AI算力芯片需求爆发，属同景气赛道验证。

2025年报：激光钻孔是AI算力基板与IC载板微盲孔、通孔加工的主流方案，公司已实现IC载板ABF膜、BT树脂等高端基板材料的精准微孔加工。FC-BGA新产线建设将直接拉动其精密激光加工设备需求。

PCB与封装载板湿电子化学品商，2025年报显示针对高端IC载板ABF膜（GL102）及国产载板增层材料开发载板沉铜专用化学品、调整剂等，新开拓群策科技、芯智联等载板客户；沉铜电镀化学品占收入87.7%，载板扩产直接增加其用量。

全球少数具备极薄型电子级玻纤布量产能力的厂商（公司档案），产品明确应用于IC芯片封装基板与AI服务器；电子布是ABF载板核心增强材料，2025年特种电子布收入占比15.2%，日韩载板扩产将拉动高端特种电子布需求。