台积电酝酿上调CoWoS先进封装报价10%-20%，产能紧缺或延续至2028年

中国大陆最接近台积电CoWoS的晶圆级先进封测厂，2026年4月21日科创板上市。2025年报显示芯粒多芯片集成封装收入占比51.0%、中段硅片加工33.5%，服务GPU、CPU、AI芯片客户的异构集成。台积电CoWoS订单满足率仅约80%、涨价10%-20%，未消化订单外溢与国产AI芯片封测本土化需求直接利好其产能填补，Q1净利同比大增。

全球前三大OSAT（芯思想研究院数据：2025年前三家市占率超52%），2025年报明确2.5D先进封装量产取得实质性进展、依托XDFOI平台形成Chiplet/光电合封可复用能力，并加快产能扩充。芯片封测占收入99.6%，是大陆承接CoWoS外溢需求与国产替代的首要封测标的，产能紧缺延续至2028年背景下议价与稼动率双升。

AMD核心封测伙伴（通富超威苏州+槟城2025年合计营收173.82亿元、净利14.52亿元，槟城3nm多芯片封装已通过验证），具备FCBGA、Chiplet、2D+等先进封装能力。华泰证券2026-04-18研报指出公司2026年计划投资91亿元扩产（较2025年60亿元大增），AI处理器封装需求扩散至CPU/ASIC背景下先进封装产能加速释放。

2025年报明确CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS）关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，直接决定键合良率；产品可适配CoWoS等场景，另有减薄、划切装备。CMP设备占收入87.2%，是国产先进封装扩产的核心设备供应商，CoWoS产能紧缺驱动国内封测厂资本开支上行。

2025年报点名HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增；RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案已覆盖90%以上国内封装厂。电镀液及配套试剂占收入48.6%、利润64.9%，国产封测扩产使其材料需求同步放大。

2025年报专段阐述CoWoS、CoWoP、FOPLP等新型先进封装技术催生更多掩膜版需求。公司为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商，石英掩膜版占收入91.6%，客户覆盖晶圆厂、封测厂。先进封装层数与中介层面积提升直接拉升掩膜版用量与单价。

国内薄膜沉积设备龙头，年报披露已形成应用于三维集成领域的先进键合设备和配套量检测设备产品线，为HBM/CoWoS类3D堆叠工艺核心设备商（概念板块含高带宽存储器HBM）。半导体专用设备占收入96.6%，国内先进封装产线扩产将带来键合与沉积设备订单增量。

中高端封装及先进封装封测厂，二期总投资111亿元、以先进晶圆级封装为主，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装（公司档案披露）。封装测试占收入98.4%，大额扩产直接对应台积电CoWoS产能紧缺下国产AI芯片封测订单的承接能力。

国内封测龙头之一，产品线覆盖FC、SiP、WLP、TSV、Bumping、Fan-Out及玻璃基板封装等先进封装形式（公司档案），概念板块含CPO、HBM相关内存概念。集成电路产品占收入100%，将受益于CoWoS紧缺下AI芯片封装需求向大陆封测产能的转移。

国内涂胶显影设备龙头（中科院沈阳自动化所发起），产品含涂胶机、显影机、去胶机等，布局先进封装键合工序配套（概念板块含HBM）。电子工艺装备占收入96.4%，先进封装产线扩产中涂胶显影与配套湿法设备为刚需环节，CoWoS紧缺带动国内封装厂资本开支上行。

公司持续督导年报披露其电化学镀铜设备覆盖先进封装凸块、再布线（RDL）、硅通孔（TSV）、扇出工艺的电化学镀铜/镍/锡/银/金，为晶圆制造与先进封装厂提供清洗、电镀等专用设备，毛利率47.48%。先进封装产能紧缺驱动国内设备采购需求增长，电镀设备与CoWoS的TSV/RDL工艺直接对应。

测试分选机占收入90.6%，客户为封测厂、测试代工厂、IDM与芯片设计公司。2026-02-12公告披露受益于半导体封装和测试设备领域需求回暖，预计2025年净利1.6亿-2.1亿元、同比增加103.87%-167.58%；并投资建设上海澜博半导体设备制造中心扩产，直接受益封测景气上行。

国内球形硅微粉龙头（制造业单项冠军），球形硅微粉占收入58.4%、贡献毛利74.8%，MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅入选江苏省2024年重点推广目录，为HBM/CoWoS多堆叠封装（MUF底填）关键填料。概念板块含HBM、Chiplet，先进封装需求扩张直接拉动球形粉体用量。

国内环氧塑封料核心厂商，环氧塑封料占收入93.5%、利润92.5%，国家级专精特新小巨人，概念板块含HBM。颗粒状塑封料（GMC）是HBM及2.5D/3D堆叠封装的关键封装材料，CoWoS/HBM封装放量将直接提升先进塑封料需求，公司为国产塑封料进口替代主力。

封测设备系统方案商，测试机占收入60.5%、分选机29.6%，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI，客户覆盖汽车电子、云计算等领域芯片检测。AI芯片（GPU/ASIC）测试时长与复杂度更高，先进封装产能紧缺带动测试设备需求，公司为国产测试设备龙头之一。

中国封装基板领域先行者（公司档案），封装基板占2025年收入17.5%、利润14.0%，FCBGA等IC载板已量产供货，概念板块含华为产业链、存储。CoWoS的2.5D封装需ABF类高端载板配套，台积电产能紧张同步放大大陆载板需求，公司为国产载板龙头受益。