华虹宏力：第三季度净利润同比增长136% 环比增长222%

事件主体。2026年前三季度营收186.11亿元(+14.06%)、归母净利16.03亿元(+138.23%)；Q3营收67.06亿元、净利8.35亿元，同比+136.14%、环比+222.39%，驱动为晶圆平均售价提升及出货量上升。2025年报披露集成电路晶圆代工占收入95.0%，全球纯代工企业销售额排名第五、中国大陆第二；12英寸收入占比已升至62.7%，FAB9计划2026Q3达成8.3万片

华虹宏力是其核心晶圆代工厂。2026-03-27担保公告：控股子公司国硅集成向上海华虹宏力预付全额货款采购晶圆代工，新洁能为该笔债务向华虹宏力提供连带责任保证；2025年报将华虹宏力列为主要供应商，并注明其为华虹半导体（无锡）第一大股东。功率器件占2025年营收95.6%，晶圆ASP上涨直接抬升其成本。资金面：主力5日净流入3.94亿元。

2025年年报摘要明确披露：公司与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，双方聚焦IGBT、FRD等核心产品领域深化协作，联合组建研发项目组推进技术创新与平台优化，推动公司IGBT、SiC MOSFET性能对标国际先进水平。功率半导体器件占2025年营收99.0%、模块占76.7%，华虹是其芯片产能与工艺迭代的关键依托。

2025-07-29《关于与上海华虹（集团）有限公司发生日常关联交易公告》：向华虹集团及其附属公司购买晶圆和光罩等，年度预计额度33,800.00万元（上年实际发生7,956.47万元），同时向其销售产品、提供劳务；因董事长张卫兼任华虹集团独立董事构成关联交易。安全与识别芯片+非挥发存储器占2025年营收47.7%，华虹提价直接传导至其晶圆采购成本。

华虹宏力外延片核心供应商。2025年报：已为全球前十大晶圆代工厂中7家、全球前十大功率器件IDM厂中6家供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电等，并多次荣获华虹宏力颁发的最佳或杰出供应商荣誉。外延片主要用于制备功率器件和模拟芯片，与华虹特色工艺平台高度匹配；华虹量价齐升与12英寸爬坡直接拉动出货。资金面中性（主力5日净流出925万元）。

2025年年报摘要明确：公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，由客户提供设计图纸及工艺流程。中信证券2025-10-30可转债发行保荐书称公司与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作。IGBT模块占2025年营收83.6%，华虹功率器件代工产能与报价是其供应链核心变量，晶圆涨价压缩其芯片环节毛利。

2025年报：国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业。硅片是华虹体系第一大原材料品类——华力微重组报告书披露硅片占其前五大供应商采购的14.24%、10.35%、4.56%。华虹出货量上升与FAB9产能爬坡直接拉动硅片需求；公司2026Q1营收同比+35.22%，300mm硅片销量同比增幅超90%。主力5日净流入1.49亿元。

2025年半年报“产能供给情况”直接点名：公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系；2024年报同口径披露。公司主营高压超级结MOSFET（功率半导体产品占2025年营收95.3%），华虹深沟槽式超级结平台是其核心产能；中金公司持续督导报告提示晶圆价格持续提高将影响其毛利率。

2025年报：半导体硅片业务与中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂深入合作，批量供应高端硅片，并拓展合肥晶合、无锡华虹等客户；8英寸重掺硅片在国内主要客户端国产采购占比约40%，12英寸重掺砷/磷低阻产品占比超50%。2026Q1扭亏为盈，12英寸硅片收入3.03亿元同比+88.12%。华虹扩产与出货上升是其直接增量来源。

2025-11-19担保公告：子公司合肥中颖芯片研发完成后需委托供应商华虹半导体制造（无锡）有限公司进行晶圆代工厂流片生产，公司同意以不超过500万元提供连带责任保证担保、期限10年；2025-06-05另有对无锡华虹的同类担保公告，2025年审计报告亦列示委托华虹半导体（无锡）流片。MCU主控芯片占2025年营收80.4%（工业控制）。

2025年报：境内终端客户主要包括中芯国际、长鑫存储、华润集团、华虹集团等；产品多年来稳定供应台积电、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团等国内外集成电路知名客户，为高纯三氟化氮、六氟化钨全球主流供应商。电子特种气体占2025年营收85.2%、集成电路与显示行业占79.8%，华虹稼动率高位与扩产直接拉动刻蚀/沉积类特气耗材量。

2025-12-30向特定对象发行股票审核问询函回复中直接引用华虹数据：“上海华虹（集团）有限公司（简称华虹公司）制造新的12英寸产线，总体约67亿美元的投资计划，该等投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年，平均约20亿美元/年”，作为其设备需求测算依据。半导体专用设备占2025年营收96.6%，华虹资本开支是薄膜沉积设备订单的直接来源。

同赛道直接竞品：主营MEMS与功率器件晶圆代工及模组封测，2025年报称已跻身全球专属晶圆代工榜单前十、中国大陆第四，拥有8英寸晶圆10万片/月产能，在功率代工领域与华虹正面竞争。华虹Q3 ASP与毛利率大幅改善验证特色/成熟制程代工涨价周期，公司2025年营收预计+25.83%、毛利率预计提升4.89pct至5.92%，但尚未盈利。

同业纯12英寸晶圆代工：2025年报援引TrendForce 2025Q4全球晶圆代工营收排名，公司居全球第九、中国大陆第三；集成电路晶圆代工占2025年营收95.1%，已量产DDIC/CIS/MCU/PMIC/Logic平台。华虹ASP提升印证国内成熟制程代工定价回暖，公司四期55K/M 12英寸项目2026Q4搬入设备，同享涨价与产能利用率红利。

控股的广芯微为国内少数纯粹的功率晶圆代工厂，与华虹同处功率器件代工赛道。东方财富证券2026-05-08研报称其“稀缺晶圆代工铸就护城河”，解决国内功率Fabless长期缺乏IP安全与稳定产能的供给约束。但2025年报功率半导体产品收入占比仅10.8%（信息识别产品占77.9%），业绩弹性受限，属景气映射类关联。