天孚通信：今日首次回购10万股耗资1454.34万元 成交价为140.56元/股-150元/股

事件主体。2026-11-12首次以集中竞价回购10万股，占总股本0.0092%，成交价140.56-150元/股、耗资1454.34万元；方案为自有资金1-1.5亿元、上限350元/股、回购后注销并减少注册资本。2025年报口径营收51.63亿元(+59%)、归母净利20.17亿元(+50%)，光有源器件占营收58.1%、外销占74.3%，注销式回购直接增厚EPS，属其『质量回报双提升』行动方案

与天孚同为光无源器件龙头：2025年报称公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，主产MTP/MPO高密度光纤连接器、陶瓷插芯与MT插芯，与天孚无源产品线（占2025年营收40.4%）正面竞争；2025年光器件营收15.47亿元。天孚在140-150元区间启动注销式回购，为同赛道估值提供参照。

中原证券2026-05-07研报指出，公司应用于CPO的高通道FAU已实现小批量出货、800G/1.6T光模块用MT-FA部分批量应用、MPO/MMC已通过全球主要布线厂商认证并大批量出货，与天孚面向CPO配套的FAU、ELS外置光源处于同一环节直接竞争，并拟扩产光芯片及器件。

天孚26Q1因EML光引擎核心物料阶段性紧缺影响出货节奏（招商证券2026-05-17）。源杰2025年报及国泰海通2026-04-08持续督导报告显示：100G PAM4 EML已完成客户验证、200G PAM4 EML推进验证，并研发300mW高功率CW光源面向CPO/NPO，AI数据中心市场已实现销售突破，是光引擎上游替代核心标的。

全球光模块龙头（LightCounting 2024年排名第一，天风证券2026-05-23）；太平洋证券2026-06-23披露2025年光通信收发模块收入374.57亿元、同比+63.67%、境外占比90.58%。方正证券测算光器件占光模块成本约70%-74%，与天孚处同一AI光通信景气周期，链主回购对板块资金面信号意义明显。

2025年报摘要援引Omdia数据：2024Q4至2025Q3公司以5.9%市场份额位列全球光器件行业第五，其中数通光器件全球第四（5.9%）、接入光器件全球第四（7.6%），与天孚在数通光器件正面竞争；实控人为国务院国资委，同属光电共封装CPO概念板块。

2025年报称400G/800G/1.6T光互联产品为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于AI算力集群，高速1.6T光模块研发项目已完成设计及各项验证并通过验收；与天孚同属『光电共封装CPO/出海龙头/英伟达概念』板块，是AI光通信链的另一高β标的。

2025年报披露产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路、光纤阵列单元(FAU)、外置激光光源(ELSFP)、近封装光学(NPO)与共封装光学(CPO)，并购瑞士炬光后与全球知名光芯片及模组制造商合作、小批量供应核心微光学元器件，与天孚FAU/ELS布局同环节。

2025年报明确『精密光学元组件、光纤器件处于光通信产业链上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成』；2026年一季报称研发投入重点加大对AI算力光互联无源元组件的技术研发与应用，构成天孚光器件业务的上游配套与同链竞争。

2025年报披露光纤连接器已形成MTP/MPO光纤跳线、高密度跳线(MMC、SN-MT)、光纤阵列类组件等系列，超低插损IL≤0.35dB；2026-02-03日常关联交易公告显示向福可喜玛采购MT/MPO插芯及散件（2026年预计445.18万元），产品线与天孚MPO/FAU重叠。

2025年报称共封装光学(CPO)等新型架构正挑战传统可插拔方案主导地位；山西证券2026-05-27研报指出公司1.6T已完成EML、硅光、TFLN三种技术路线开发，400G/800G数通光模块获客户小批量订单，与天孚同处光器件/光模块景气链。

2026-03-31持续督导意见披露公司已成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试设备制造商ficonTEC，并称硅光、CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段，为包括天孚在内的CPO配套光引擎/FAU量产提供封装测试设备环节。

2026-03-13公告：25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，用于400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正推进研发，面向Micro LED光互连CPO的光源芯片已完成研发、处于样品验证阶段，切入天孚光引擎所需光芯片上游。