源杰科技：签订17.44亿元大功率激光器芯片销售订单
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公告主体。收到B客户17.44亿元（不含税）大功率激光器芯片订单，相当于2025年全年营收6.01亿元的2.9倍、1Q26营收3.55亿元的4.9倍。2025年报数据中心产品收入占比65.4%、毛利率72.21%，主力即硅光方案大功率CW激光器（70mW大批量出货、100mW批量交付、300mW送样）。资金面：5日主力净流入24.13亿元，11月13日单日主力净流出3.58亿元。
全球光模块出货量第一（LightCounting），1.6T继承EML与硅光双平台、硅光占比过半，是外置CW光源最大采购方之一。群益证券2026-06-03研报指源杰“100mW的CW高速产品卡位头部厂商如旭创相关供应链并已批量出货”；天风证券2026-05-23披露公司布局CW光源。大额锁单直接保障其1.6T交付确定性。5日主力净流出9.68亿元。
2025年报明确“完成800G/1.6T平台硅光芯片、CW激光器等核心物料的供应商认证与客户侧验证，核心物料提前锁定产能保障供应”，并推进“基于大功率激光器的CPO集成光源”预研。是A股中少数在公告里直接披露CW激光器采购锁产的光模块厂，源杰满产缺货环境下受益其产能优先级。5日主力净流入9.24亿元。
子公司云南鑫耀为国产磷化铟（InP）衬底龙头，2026-04-03董事会通过投资1.89亿元扩建年产30万片（折4英寸，含6000片6英寸）InP单晶片，达产后总产能45万片。2025年报称高速光模块规模化部署使InP晶片需求快速增长。东吴证券2026-06-09测算单颗800G模块配4-8颗InP激光器芯片、1.6T衬底需求为800G的2.7-3倍，Yole预计2026年缺口超70%。5日主力净
2025年报披露“数据中心硅光用连续波激光CW DFB光源及器件已实现小批量供货”，并开发出硅光配套非控温100mW、商温400mW CW DFB激光器（开源证券2026-06-01）；2025年营收约21.29亿元、同比+98.13%，拟投12.65亿元建高速光芯片与器件产业化项目。源杰17.44亿订单直接验证国产大功率CW光源供需缺口，公司为其最同构的对标标的。
2025-11-27与12-09两度异动公告披露“100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平，100G EML已量产、200G EML已送样”；2025年报判断“200-400mW CW DFB光源凭借与800G/1.6T模块适配性正成为高速光互连核心增量器件”，并设苏州星钥光子布局硅光。同赛道直接承接大功率激光器芯片外溢需求。
子公司索尔思光电具备光芯片IDM自研量产能力，国盛证券2026-06-17研报披露其“CW laser已实现规模化量产”，并前瞻布局高功率CW光源；2026年拟以12亿美元加码光芯片+光模块，26Q1索尔思并表利润占比升至52.9%。大功率激光器芯片订单落地强化其光芯片垂直一体化稀缺性与估值。
2025年报披露产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路PIC、FAU、外置激光光源ELSFP、NPO、CPO与OCS，核心作用是“压缩激光光束的发散角，使光束更容易耦合进入光纤，提升光纤耦合效率，从而提升激光器芯片发射功率的利用效率”。微光学元件是大功率CW芯片出货的必需配套，且与源杰同处西安产业集群。
2025年报收入结构中“光电子及半导体封测设备”占比46.2%、已成第一大业务（国外收入69.2%），旗下ficonTEC为光子器件自动耦合/封装测试设备核心供应商。源杰已公告拟投12.51亿元建光电通讯芯片二期、50G光芯片募投项目调增至7.57亿元、美国基地2026年起释放产能，17.44亿订单将倒逼耦合封测设备加单。
具备FAU光纤阵列设计与制造、高速光引擎设计与封装平台，2026-04-08公告“成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发”，2020-2025年营收由8.73亿元增至51.63亿元。大功率CW外置光源放量与硅光/CPO光引擎、FAU耦合组件同处一张物料清单，订单验证的景气度直接传导至其无源+光引擎出货。
2025年报显示其GaAs/InP光通讯芯片产品线涵盖CW光源、EML、DFB、FP、VCSEL、PD、APD，应用于数据中心与AI场景，并具备化合物半导体外延片+芯片的规模产能，是光芯片扩产潮中的外延/代工供给方，同时为源杰在CW光源上的国内竞争者；Lumentum称EML供需缺口超30%，缺口外溢利好其光通信芯片爬坡。
2025年报披露光互联产业链上游为光芯片、电芯片等，公司采购CHIP/TO-CAN等光器件后自主完成芯片封装与光器件耦合，已量产基于硅光方案的800G/1.6T光模块——硅光模块必须外置大功率CW光源。源杰订单落地意味着国内可锁定的CW产能增加，缓解其核心物料约束（公司同期推进自研PIC以降低对上游芯片依赖）。